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AFPX-COM3 VDC Logik-I/O-Modul von SUNX LTD

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Hersteller:GE FANUC
Modell:IC694ACC310A
Typ:Blindsteckplatz-Füllmodul
Kompatibilität:GE RX3I PAC-System
Status:Vom Hersteller eingestellt
Alternativer Hersteller:SUNX LTD
Alternatives Modell:AFPX-COM3
Alternativer Typ:VDC-Logik-I/O-Modul
Kommunikationsschnittstelle:RS485/422
Maximale Baudrate:115K
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Hersteller:GE FANUC
Modell:IC694ACC310A
Typ:Blindsteckplatz-Füllmodul
Kompatibilität:GE RX3I PAC-System
Status:Vom Hersteller eingestellt
Alternativer Hersteller:SUNX LTD
Alternatives Modell:AFPX-COM3
Alternativer Typ:VDC-Logik-I/O-Modul
Kommunikationsschnittstelle:RS485/422
Maximale Baudrate:115K
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