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Módulo/Bastidor CLP FC4A-HPC3 da IDEC

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Fabricante:GE FANUC
Modelo:IC694ACC310A
Tipo:Placa de Circuito CLP/Placa Adicional
Compatibilidade:Sistema PAC GE RX3I
Status:DESCONTINUADO PELO FABRICANTE
Função:MÓDULO DE PREENCHIMENTO DE SLOT VAZIO
Tensão:5 VDC
Série:FC4A
Comunicação:RS485
Tipo de CPU:CPU SLIM
Tipo de Módulo:MÓDULO DE COMUNICAÇÃO
Sistema:MICROSMART
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Fabricante:GE FANUC
Modelo:IC694ACC310A
Tipo:Placa de Circuito CLP/Placa Adicional
Compatibilidade:Sistema PAC GE RX3I
Status:DESCONTINUADO PELO FABRICANTE
Função:MÓDULO DE PREENCHIMENTO DE SLOT VAZIO
Tensão:5 VDC
Série:FC4A
Comunicação:RS485
Tipo de CPU:CPU SLIM
Tipo de Módulo:MÓDULO DE COMUNICAÇÃO
Sistema:MICROSMART
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