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AFPX-COM3 Módulo de E/S Lógica VDC da SUNX LTD

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Condição:

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Fabricante:GE FANUC
Modelo:IC694ACC310A
Tipo:Módulo de Preenchimento de Slot Vazio
Compatibilidade:Sistema GE RX3I PAC
Status:Descontinuado pelo Fabricante
Fabricante Alternativo:SUNX LTD
Modelo Alternativo:AFPX-COM3
Tipo Alternativo:Módulo de E/S Lógica VDC
Interface de Comunicação:RS485/422
Taxa de Baud Máxima:115K
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Fabricante:GE FANUC
Modelo:IC694ACC310A
Tipo:Módulo de Preenchimento de Slot Vazio
Compatibilidade:Sistema GE RX3I PAC
Status:Descontinuado pelo Fabricante
Fabricante Alternativo:SUNX LTD
Modelo Alternativo:AFPX-COM3
Tipo Alternativo:Módulo de E/S Lógica VDC
Interface de Comunicação:RS485/422
Taxa de Baud Máxima:115K
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